聚润鑫科技获得一种模块化集成电路板专利当电路板有一个模块的功用失效时不影响其他所设功用块的运转

　　金融界2025年8月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，聚润鑫科技（深圳）有限公司获得一项名为“一种模块化集成电路板”的专利，授权公告号CN223207307U，请求日期为2024年07月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及模块化集成电路板范畴，且公开了一种集成电路板外表四个角开设有衔接孔，集成电路板左端锡焊衔接有模块衔接端口一，集成电路板外表右端锡焊固定有预模块衔接端口和模块衔接端口三，模块衔接端口一顶端的模块合作衔接功用模块二，模块衔接端口一的右下方锡焊固定有模块衔接端口二，模块衔接端口二顶端合作衔接功用模块一，集成电路板底部合作固定有多功用外壳，多功用外壳底部固定有底部金属散热板，模块衔接端口三右端的多功用外壳合作固定有金属散热板，将各功用模块电路板，功用模块经过与集成电路板合作衔接，然后差异于一般的集成电路板，当该电路板有一个模块的功用失效时，并不影响其他所设功用块的运转。

　　天眼查资料显现，聚润鑫科技（深圳）有限公司，成立于2017年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，聚润鑫科技（深圳）有限公司专利信息4条，此外企业还具有行政许可6个。

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