6月1日,在台积电欧洲技能论坛上,台积电高档副总裁兼副首席运营官张晓强(Kevin Zhang)回应eetimes、indexbox等记者关于华为“韬规律”的发问时表明,他没有对“韬规律”理论进行深入研讨。
张晓强就韬规律表明,尽管他没有具体研讨过,但韬缩微好像与3D集成有关,它能够将不同的功用更严密地结合在一起,由此削减芯片之间的推迟。
张晓强称:“我以为3D集成这个概念在这个职业现已存在很久了,”“明显,咱们会继续与客户协作,推进这项技能的开展。”
他随后称,从根本上讲,晶体管依然至关重要。“记住,一切的核算都是在晶体管层面完结的,所以别忘记晶体管的重要性,”他弥补道。“假如你纵观全体研制投入,晶体管的开发依然是推进下一代技能开展的最重要环节。晶体管技能需求支付巨大的尽力。”
张晓强还举例说,数据中心范畴正在鼓起一种趋势,即直接向机架运送800V电压,这在某种程度上预示着要换掉整个供电系统。他表明,这是一项艰巨的使命,但能效提高却只有个位数百分比。相比之下,缩小N2和A14工艺节点之间的晶体管尺度就能下降30%的功耗。
台积电现在的极紫外光刻(EUV)技能,其开展道路图依然根据缩小晶体管尺度。
张晓强依旧在以传统摩尔规律的逻辑中了解问题。他判别技能道路价值的中心规范,仍是晶体管能否继续缩小,以及先进制程能否继续带来更高能效。但韬规律评论的是另一层问题:当几许缩微越来越贵重、越来越依靠EUV和极限工艺时,芯片功能是否还能经过缩短要害途径、削减互连推迟、重构三维逻辑布局来继续提高。
谈到“密度”的新界说时,张晓强回答道,现在密度已不再局限于二维平面的衡量,而是应当从三维空间的视点去考量,其间笔直维度即高度的效果正变得日益凸显,有望继续提高每立方厘米空间内的核算才能。他将有关技能描绘为一种立异手法,数据中心在规划建造时已开端考量三维空间要素。
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