信利半导体获得太阳能 LCM 显现模组专利可以下降厚度和生产成本

　　金融界 2025 年 2 月 17 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“太阳能 LCM 显现模组”的专利，授权公告号 CN 222482555 U，请求日期为 2024 年 1 月。

　　专利摘要显现，本请求触及一种太阳能 LCM 显现模组。该太阳能 LCM 显现模组包含：玻璃基板、太阳能供电组件及导光组件，太阳能供电组件包含 PV 光伏层，PV 光伏层设置于玻璃基板上；导光组件包含榜首偏光片，榜首偏光片设置于 PV 光伏层上。本请求供给的计划，可以一种太阳能电池与显现屏集成一体的 LCD 显现模组，以下降厚度和生产成本。

　　天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2299条，此外企业还具有行政许可382个。

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