10月31日，光刻机龙头厂商ASML（阿斯麦）于我国区总部上海张江办公室举行进博会议前媒体沟通会。
本年是ASML第七次参加进博会，其将以“积纳米之微，成大千国际”为主题，露脸国家会议中心技能装备展区集成电路专区。此次进博会，ASML将以数字化方法展现全景光刻解决方案下的多款产品和要点事务，包含TWINSCAN NXT:870B（以下简称“NXT:870B”）和TWINSCAN XT:260（以下简称“XT:260”）这两套光刻体系。
ASML全球履行副总裁、我国区总裁沈波表明，公司参加进博会并不是为了商业化意图。他以为，进博会敞开协作的宗旨精力也是ASML一直在职业中倡议的。ASML期望照应进博会的敞开协作精力，向同行学习、沟通，共享一些ASML关于职业的观点和主意，以及展现技能上的新开展。
沈波表明，曩昔我们常说“芯片是现代工业的粮食”，现在已演进成为“AI芯片是社会、工业、日子中十分根底的‘食物’”。依据麦肯锡猜测，到2030年，AI（人工智能）将为全球GDP奉献13万亿美元左右的价值，也就是说未来还有四五年的时刻，往后的开展规划会渐渐的大。
AI给半导体带来的需求，不只是GPU（图形处理器）、HBM（高带宽内存）等高端芯片，而是全方位的。沈波表明，当用到GPU和CPU做超级核算的时分，前面许多的数据是由许多传感器或干流的模仿芯片来搜集的，还有许多用到老练制程的逻辑芯片，包含各种传感器等等，这些全都需求半导体芯片，且不只仅3纳米、5纳米的半导体芯片，许多干流的芯片简直都需求。
此外，沈波以为，AI真实对半导体设备需求带来影响的是运用端。他表明，等终端运用扩展到消费端、到工业范畴的大规划运用，其时AI才会真实带来半导体工业的全面开展。
他还表明，就半导体职业开展的摩尔定律和现在AI年代对算力的要求而言，芯片自身功能要提高。为了缩小算力需求和芯片开展的剪刀差，一方面要提高芯片功能，另一方面也需求芯片架构的开展，比方3D集成。
沈波弥补表明，3D集成以及运用芯片之间彼此键合的技能等各类组合技能，将成为未来整个芯片职业的大趋势。
在AI年代的芯片开展进程中，先进封装将成为后摩尔定律年代的关键技能。ASML此次进博会上展现的XT:260光刻机可支撑从先进封装到干流商场的广泛运用。
ASML以为，经过2D微缩继续缩小晶体管尺度、提高晶体管密度与能效，以及凭借3D集成进行堆叠和封装来打破平面极限，是芯片职业在技能范畴寻求立异打破的两大中心道路。ASML的光刻体系继续推进2D微缩，一起赋能先进封装与3D集成。
在先进封装范畴，ASML的XT:260机型是根据其独有的双工作台技能，选用业界公认的XT4渠道，具有大视场曝光的i-line（汞线）光刻体系。该产品能够有显着效果地提高功能并下降单片晶圆本钱。
比较EUV（极紫外光刻机）和其他款DUV（深紫外光刻机），XT:260并没用更先进的光源而是选用i-line，其特色在于大视场曝光，而这恰恰针对先进封装范畴的需求。
沈波指出，先进封装触及多芯片的拼接，假如成像面积太小，拼接进程中会留下许多缝隙（Stitching）。他形象地比方道，这就像制衣时若运用许多小布料，就需求频频缝合；而当视场变大后，就像运用整块布料，无需过多拼接。过多拼接不只下降出产功率，还会影响良率，由于拼接进程不免呈现差错。光刻体系的视场增大今后，先进封装的功率和良率将明显提高。
此外，ASML的全景光刻解决方案还为3D集成的中心键合工艺供给坚实支撑，协助削减晶圆形变所导致的对准差错、保证芯片精准堆叠，并完成更短、更快的互联，以完成用户在新式运用范畴日渐增加的需求。
别的，此次展现的NXT:870B体系，在晋级的光学器材和最新一代磁悬浮渠道的支撑下，可完成每小时晶圆产值（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺供给强壮的校对才能。
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