上市刚满一个月，超颖电子（603175.SH）再次公布一项重大资本预算。11月10日晚，公司公告称，其全资子公司泰国超颖将投资14.68亿元，在泰国巴真府建设用于AI算力的高阶印制电路板（PCB）扩产项目，建设期为12个月。此次投资距离公司IPO募投项目黄石P2厂启动不到半年，显示出其产能扩张节奏较快、布局较为积极。
不过，在快速推进产能建设的同时，公司的财务情况也引起市场关注。截至三季度末，超颖电子货币资金为7.02亿元，短期借款为16.42亿元，资金缺口接近10亿元，资产负债率为72.42%，处于较高水平。在资金链已经偏紧的情况下，公司仍决定投入近15亿元在泰国扩产，这被认为是对AI算力需求量开始上涨的一次重要战略投入。
这一举动在行业内并不罕见。2024年以来，世运电路、沪电股份、胜宏科技等PCB企业合计拟投资近200亿元，增加高端产品产能，整个行业进入集体扩产阶段。根据Prismark 预计到2025年，HDI和18层以上多层板的产值会分别增长12.9%和41.7%，中长期来看，受AI产业驱动，相关PCB板产值上涨的速度也会远超行业平均。
值得关注的是，到2026—2028年，随着新产能陆续释放，高端PCB市场的供需关系有几率发生变化。对超颖电子来说，其资金压力明显大于同行，此次逆势扩产既可能帮助公司抢占市场先机，也可能给现金流带来更大挑战。
超颖电子此次泰国项目的投资额，与其当前资金情况对比显著。三季度财报显示，公司货币资金7.02亿元，短期借款16.42亿元，缺口近10亿元，资产负债率也达到72.42%。
其实，公司在IPO之前就存在资金紧张的情况。根据招股书，2022至2024年期间，其货币资金一直低于短期借款，2024年缺口一度接近12亿元。尽管资金面压力不小，公司仍持续加大对高端PCB产能的投入。泰国项目总投资14.68亿元，计划12个月建成，主要目标是提高AI算力相关高阶PCB的海外产能。
需要指出的是，公司上市募投的黄石P2厂目前仍在建设中，此时新增泰国投资，反映出公司希望尽快在行业增长阶段扩大市场份额的意图。
从产品类型来看，超颖电子在高阶PCB方面具有一定基础。2024年，八层及以上PCB收入占比为52.5%，四至六层板占40.83%，双面板为6.67%。较高比例的高层板产品说明公司在AI服务器、高速通信设备等领域具备一定的技术积累。
公司也在公告中表示，该项目有助于完善海外供应链、提升交付能力、深化与国际客户的合作。
然而，资金来源仍是关键问题。在IPO过程中，公司原计划募集6亿元用于补充流动资金和偿还贷款，占拟募资额的60%，但实际发行募资6.6亿元，补流金额降至2.6亿元，仅能部分缓解债务压力。
关于本次泰国投资，公司表示将使用自有或自筹资金。但在目前负债水平已较高的情况下，新增融资可能会进一步推高负债水平。
这种“资金不足仍坚持扩张”的做法，本质上具有较强的博弈性质。超颖电子期望在行业产能大规模释放之前，尽快形成新产能并获取订单，用收益覆盖资金成本。但如果未来市场需求增长放缓，或产能投放后出现价格竞争，公司现有的资金链将承受较大压力。
2024年以来，国内多家主要企业公布了百亿级投资计划，重点投向AI服务器、新能源汽车、高速网络通信等高技术领域。据笔者不完全统计，仅景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股三家企业的计划投资总额就已超过170亿元，相关产能预计在2026-2028年间逐步落地。
具体来看，景旺电子在珠海金湾基地规划投入50亿元，分阶段建设高阶HDI生产线万平方米，主要面向AI服务器和高速交换设备；沪电股份投资43亿元建设用于AI芯片的高端PCB项目，预计2026年下半年试产；鹏鼎控股淮安项目总投资80亿元，产品包括高阶HDI、SLP和高层数板，建设期从2025年到2028年。这些项目均聚焦于AI算力相关需求，且产能释放时间较为集中。
推动这一轮投资的主要因素是预期中快速成长的市场需求。根据Prismark 预计到2025年，HDI和18层以上多层板的产值会分别增长12.9%和41.7%，中长期来看，受AI产业驱动，相关PCB板产值增长速度也会远超行业平均。
此外，新能源汽车电控、高速光模块等领域也对高层板、HDI板有持续需求。不过，随着各家厂商大幅扩产，市场供需关系可能逐渐发生明显的变化。目前，高端PCB因技术难度大、客户认证周期长，仍保持供应偏紧的状态。但到2026年左右，随着新增产能集中投产，供需可能趋向平衡。
尤其有必要注意一下的是，主要企业的新增产能大多针对相同的高端市场，未来该细致划分领域的竞争程度可能提升。对超颖电子而言，行业产能集中释放的时间临近，留给其抢占市场的时间有限。泰国项目虽然建设期仅12个月，但若无法在2025年内实现满产并稳定客户订单，则可能面临2026年后的市场之间的竞争压力。
鄂公网安备