安徽展邦电子请求低温无胶压合高导热多层PCB制作办法专利完结无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制作工艺

　　国家知识产权局信息数据显现，安徽展邦电子科技有限公司请求一项名为“一种低温无胶压合高导热多层PCB制作办法”的专利，公开号CN121019096A，请求日期为2025年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种低温无胶压合高导热多层PCB制作办法，触及了PCB制作技能领域，用于处理现存技能中多层PCB板制作选用高温压合工艺时的热阻和热应力损害问题。其是经过对基板资料来等离子体活化以及微蚀刻后结构基板的结构化表层，依据基板资料的不一样挑选相应的层间金属化结合工艺，以得到不同的待结合层，完结不同待结合层之间的冶金结合，在待结合层的通孔中进行高导热资料填充，在完结阶梯烧结后构成笔直导热通道，在低温真空环境下分阶段压合，并履行温度梯度操控，以得到终究的高导热多层PCB板，完结了无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制作工艺。

　　天眼查资料显现，安徽展邦电子科技有限公司，成立于2020年，坐落宣城市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽展邦电子科技有限公司参加招投标项目8次，专利信息68条，此外企业还具有行政许可47个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。