硅电容生态大会在沪举行 朗矽科技领航国产化开展浪潮

　　（多层片式陶瓷电容）从要害原材料BaTiO粉体到中心设备带式炉、浆料涂敷系统，再到工艺配方，全链条被村田、TDK、京瓷等日系企业独占。基于此，硅电容成为被看好的工业新开展方向。

　　经过半导体工艺改造，硅电容处理了的高频、高牢靠、小型化等开展瓶颈。详细来看，在空间方面，硅电容可集成在先进封装中，标准化的硅电容能做到100m，定制化的能做到40-50m，用于高功能SoC的封装中，更符合终端产品小型化需求；多端子硅电容ESL/ESR迫临物理极限，远低于；在惯例运用的寿数上硅电容可到达传统MLCC的20倍。

　　“AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算功率。硅电容能在高频下供给极低阻抗，起到稳压的中心效果；优异的高频特性，在光模块中起到高频滤波等效果。”朗矽科技创始人汪大祥在大会上介绍，硅电容已被英伟达和苹果首先使用，可显着提高主芯片功能。

　　作为本次大会的中心建议方之一，朗矽科技自2023年3月建立以来，便致力于以“硅电容”切入高端电子元器材赛道。公司专心3D硅电容、硅电感及硅电阻的规划、研制与出售，产品广泛掩盖AI算力芯片、高功能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等使用商场。公司凭仗技能立异与工业化才能，仅用两年时刻便斩获24项中心专利，并成功获批2024年上海市集成电路先导工业项目（硅基元器材范畴仅有获批企业），成为上海硅基无源器材技能的立异标杆。

　　据商场调查公司Transparency Market Research多个方面数据显现，2021年，全球硅电容商场规模为15.8亿美元。跟着AI服务器、电源办理、光通信需求迸发，未来三年，硅电容将进入快速生长阶段。

　　展望硅电容工业高质量开展，飞扬信息技能有限公司封装负责人曾维提出工业链协同攻关，一起探究特别布置场景的工艺优化与牢靠性提高计划，以削减相关本钱、推进硅电容在各个工业链的全面遍及，并完善技能标准与配套系统。

　　汪大祥表明，与世界巨子比较，朗矽科技在品牌影响力和客户信任度上仍在追逐，但在技能迭代、高密度整合与定制化封装上已有自主优势，可针对不一样使用场景供给订制且更高功能的处理计划。